• 表面封装可优化面板空间
• 小尺寸封装
• 典型的故障模式是因超过指定电压或电流而造成的短路
• 锡丝测试基于JEDEC JESD201A的4a和4c表进行。
• IEC-61000-4-2 ESD 15kV(Air), 8kV（接触放电）。
• IPP按8/20μS浪涌波形评定
• 内置式应力消除
• 典型最高温度系数ΔVBR = 0.1% x VBR@25°C x ΔT
• 钝化玻璃芯片接点
• 快速的响应时间: 从0伏特至V_BR最小值通常小于1.0ps
• 出色的箝位能力
• 增量浪涌电阻较低
• 标准情况下，在电压高于12V时，IR小于2μA
• 可保证高温焊接: 接线端260°C/40秒
• 亚光无铅镀锡 
• 不含卤素且符合RoHS标准 

应用:

• 瞬态抑制设备非常适合保护输入/输出接口、VCC总线和其他用于电信、电脑、工业和消费电子产品的易损电路。

V_R（V_so）: 20, 24, 28, 30, 33