• 不含卤素
• 符合RoHS标准
• 可优化电路板空间的表面贴装型产品
• 小尺寸封装
• 内置式应力消除
• 典型最高温度系数ΔVBR = 0.1% x VBR@25°C x ΔT
• 钝化玻璃芯片接点在10×1000μs波形时的峰值脉冲功率为5000W，重复频率（工作循环）:0.01%
• 快速的响应时间: 从0伏特至V_BR最小值通常小于1.0ps
• 出色的箝位能力
• 增量浪涌电阻较低
• 电压高于22V时，IR小于5μA
• 保证高温焊接: 接线端260°C/40秒
• 塑料封装已获UL易燃性分级94V-O认证
• 亚光无铅镀锡

V_R（V_so）: 100, 110, 12, 120, 13, 130, 14, 15, 150, 16